2.5D和3D封裝技術有何異同？
發(fā)布時間：2021-10-14 瀏覽次數(shù)：1471次
伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算（HPC）芯片性能要求持續(xù)提升，覆晶封裝（Flip Chip；FC）、層疊封裝（Package on Package；PoP）等傳統(tǒng)封裝技術已不敷使用，使2.5D/3D封裝技術需求逐漸增加，吸引半導體制造業(yè)者積極布局，其中，IDM與晶圓代工業(yè)者2.5D技術發(fā)展相對委外半導體封測（OSAT）業(yè)者成熟、完整，也具有多年量產(chǎn)經(jīng)驗，3D封裝技術則將陸續(xù)開花結果。
2.5D和3D封裝技術有何異同？
人工智能（AI）、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的功能芯片；然而，隨著運算需求呈倍數(shù)成長，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。
芯片微縮愈加困難，異構整合由此而生
換言之，半導體紛紛邁入了7 納米、5 納米，接著開始朝3 納米和2 納米邁進，電晶體大小也因此不斷接近原子的物理體積限制，電子及物理的限制也讓制程的持續(xù)微縮與升級難度越來越高。
▲異構整合成為實現(xiàn)小體積、高效能芯片的另一種方式。
所謂的異構整合，廣義而言，就是將兩種不同的芯片，例如記憶體＋邏輯芯片、光電＋電子元件等，透過封裝、3D 堆疊等技術整合在一起。換句話說，將兩種不同制程、不同性質的芯片整合在一起，都可稱為是異構整合。
因為應用市場更加的多元，每項產(chǎn)品的成本、性能和目標族群都不同，因此所需的異構整合技術也不盡相同，市場分眾化趨勢逐漸浮現(xiàn)。為此，IC 代工、制造及半導體設備業(yè)者紛紛投入異構整合發(fā)展，2.5D、3D 封裝、Chiplets 等現(xiàn)今熱門的封裝技術，便是基于異構整合的想法，如雨后春筍般浮現(xiàn)。
2.5D和3D封裝技術有何異同？
人工智能（AI）、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的功能芯片；然而，隨著運算需求呈倍數(shù)成長，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。
芯片微縮愈加困難，異構整合由此而生
換言之，半導體紛紛邁入了7 納米、5 納米，接著開始朝3 納米和2 納米邁進，電晶體大小也因此不斷接近原子的物理體積限制，電子及物理的限制也讓制程的持續(xù)微縮與升級難度越來越高。
也因此，半導體產(chǎn)業(yè)除了持續(xù)發(fā)展制程之外，也「山不轉路轉」地開始找尋其他既能讓芯片維持小體積，同時又保有高效能的方式；而芯片的布局設計，遂成為延續(xù)摩爾定律的新解方，異構整合（Heterogeneous Integration Design Architecture System，HIDAS）概念便應運而生，同時成為IC 芯片的創(chuàng)新動能。
▲異構整合成為實現(xiàn)小體積、高效能芯片的另一種方式。
所謂的異構整合，廣義而言，就是將兩種不同的芯片，例如記憶體＋邏輯芯片、光電＋電子元件等，透過封裝、3D 堆疊等技術整合在一起。換句話說，將兩種不同制程、不同性質的芯片整合在一起，都可稱為是異構整合。
因為應用市場更加的多元，每項產(chǎn)品的成本、性能和目標族群都不同，因此所需的異構整合技術也不盡相同，市場分眾化趨勢逐漸浮現(xiàn)。為此，IC 代工、制造及半導體設備業(yè)者紛紛投入異構整合發(fā)展，2.5D、3D 封裝、Chiplets 等現(xiàn)今熱門的封裝技術，便是基于異構整合的想法，如雨后春筍般浮現(xiàn)。
