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研發(fā)設計

隨著電子行業(yè)趨向于采用體積更小、速度更快、性能更高的異構半導體封裝，設計工程師面臨的挑戰(zhàn)是：如何在更小的空間內容納性能更強大的元器件，而不導致長期可靠性問題或應力。要提供較佳封裝設計，就需要對關鍵封裝的力學/熱/電表征和仿真進行深入分析。

睿芯科技位于中國、臺灣、馬來西亞、日本和美國硅谷的全球設計與研發(fā)團隊，致力于為全球客戶提供專業(yè)的封裝設計與研發(fā)服務，確?？蛻魮碛懈哔|量、高性能、可靠和高性價比的封裝設計，以滿足客戶的市場需求。