在5G時(shí)代，高頻、高速、低時(shí)延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)。睿芯科技提供全系列的封裝和測(cè)試解決方案，包括2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等，為客戶提供完整的通信領(lǐng)域芯片成品制造解決方案。在系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域，睿芯科技在積極發(fā)展2.5D/3D封裝技術(shù)的同時(shí)，也著力發(fā)展異構(gòu)集成的SiP模組技術(shù)。為協(xié)助客戶成功進(jìn)行產(chǎn)品導(dǎo)入，睿芯科技提供一站式解決方案，包括協(xié)同研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝材料的分析與選擇、高密度集成工藝的選擇、以及采用自動(dòng)化的制程來保證產(chǎn)品質(zhì)量等。在高密度封裝集成工藝方面，睿芯科技提供包括高密度貼裝SMT能力、激光輔助鍵合（LAB）等多項(xiàng)業(yè)界技術(shù)，可以用于射頻前段模組（RFFE）、毫米波天線AiP模組等產(chǎn)品。
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基帶 |
射頻 |
通信基礎(chǔ)設(shè)施 |
睿芯優(yōu)勢(shì)
- 射頻系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)與仿真
- 低介質(zhì)損耗物料清單選配服務(wù)
- RFFE SiP和5G AiP 工具箱
- 高速 EMI 屏蔽技術(shù)實(shí)現(xiàn)
- 一站式、全方位5G測(cè)試服務(wù)
更多應(yīng)用
